單項(xiàng)選擇題Panel+BLU對(duì)合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）

A.POL壓痕
B.Bit線欠
C.Data Open
D.亮線多發(fā)


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1.單項(xiàng)選擇題Ass’yPanel+BLU對(duì)合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善（）

A.B/L污漬
B.B/L異物
C.B/L劃傷
D.B/L白點(diǎn)

2.單項(xiàng)選擇題調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時(shí)，若Head正中間部分沒(méi)有壓痕，調(diào)節(jié)方法是：（）

A.調(diào)節(jié)正中間下壓螺絲
B.調(diào)節(jié)正中間上提螺絲
C.調(diào)節(jié)兩側(cè)下壓螺絲
D.調(diào)節(jié)兩側(cè)上提螺絲

3.單項(xiàng)選擇題用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會(huì)出現(xiàn)的不良是（）

A.PS Mura
B.Shock亮點(diǎn)
C.B/L異物
D.Flicker

4.單項(xiàng)選擇題一個(gè)分辨率為1024*768的TFT LCD，其面板有多少個(gè)Dot？（）

A.1024*768*2
B.1024*768*3
C.1366*768*4
D.1366*768*5

5.單項(xiàng)選擇題Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）

A.不銹鋼槽內(nèi)
B.塑料盒內(nèi)
C.防靜電柜內(nèi)
D.防靜電膠皮上