單項選擇題以下哪項分辨率更大()
A.HD
B.FD
C.UD
D.一樣大
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1.單項選擇題Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
A.POL壓痕
B.Bit線欠
C.Data Open
D.亮線多發(fā)
2.單項選擇題Ass’yPanel+BLU對合工位增加安裝Cleanbooth的目的是改善()
A.B/L污漬
B.B/L異物
C.B/L劃傷
D.B/L白點
3.單項選擇題調(diào)節(jié)COF/COG本壓平坦度時,若Head正中間部分沒有壓痕,調(diào)節(jié)方法是:()
A.調(diào)節(jié)正中間下壓螺絲
B.調(diào)節(jié)正中間上提螺絲
C.調(diào)節(jié)兩側(cè)下壓螺絲
D.調(diào)節(jié)兩側(cè)上提螺絲
4.單項選擇題用力按壓ADS產(chǎn)品,可能會出現(xiàn)的不良是()
A.PS Mura
B.Shock亮點
C.B/L異物
D.Flicker
5.單項選擇題一個分辨率為1024*768的TFT LCD,其面板有多少個Dot?()
A.1024*768*2
B.1024*768*3
C.1366*768*4
D.1366*768*5
最新試題
以下哪項分辨率更大()
題型:單項選擇題
Module 制程點燈發(fā)生燒毀應(yīng)當()
題型:單項選擇題
R.G.B三基色共同組成一個()
題型:單項選擇題
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題型:單項選擇題
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題型:單項選擇題
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題型:單項選擇題
以下哪個不是模組常有的危險源()
題型:單項選擇題
設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時候需要()。
題型:單項選擇題
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()
題型:單項選擇題
一個分辨率為1024*768的TFT LCD,其面板有多少個Dot?()
題型:單項選擇題