A.裂紋
B.未熔合
C.未焊透
D.咬邊
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A.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)靠近膠片端頭
B.近射源一側(cè)的工件表面，金屬絲垂直焊縫，并位于工件中部
C.近膠片一側(cè)的工件表面，并應(yīng)處在有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外
D.近射源一側(cè)有效照相范圍一端的焊縫上，金屬絲垂直于焊縫，細(xì)絲在外
A.KV值
B.工件厚度
C.陽極冷卻效果
D.焦點(diǎn)尺寸
A.對比度
B.清晰度
C.顆粒度
D.以上全部
A.管電流與曝光時(shí)間乘積
B.管電壓與管電流乘積
C.管電壓與曝光時(shí)間乘積
D.管電流與焦距乘積
A.裂紋
B.夾渣
C.未熔合
D.氣孔
最新試題
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）