A.開(kāi)關(guān)活動(dòng)性
B.工作頻率
C.電路的寄生電容
D.全擺幅時(shí)的電源電壓
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A.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;直流通路引起的功耗
B.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
C.電容充電功耗;直流通路引起的功耗
D.直流通路引起的功耗;電容充電功耗和直流通路引起的功耗
E.電容充電功耗和直流通路引起的功耗;無(wú)
A.待機(jī)時(shí)間
B.散熱成本
C.可靠性
D.設(shè)計(jì)復(fù)雜度
A.增大
B.減小
C.不變
A.內(nèi)側(cè)的晶體管上
B.外側(cè)的晶體管上
C.尺寸最大的晶體管上
A.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取最小值
B.所有邏輯門的尺寸系數(shù)取面積允許的最大值
C.每級(jí)門的門努力都相等
D.門級(jí)門的邏輯努力都相等
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
以下不屬于打碼目的的是()。
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來(lái)到大眾視線
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝,進(jìn)而保護(hù)電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。