判斷題鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋,原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞,也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
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1.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時(shí)間
2.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對(duì)
D.金屬絲拉伸錯(cuò)誤
3.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過(guò)高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
4.多項(xiàng)選擇題根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動(dòng)鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
5.單項(xiàng)選擇題下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
最新試題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對(duì)設(shè)定的電性能無(wú)法調(diào)整,而BGA可以通過(guò)芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
引線鍵合的常用技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題