問(wèn)答題
請(qǐng)將下圖電解加工的各部分填寫(xiě)完整。?
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4.問(wèn)答題簡(jiǎn)單敘述高速與超高速加工的特點(diǎn)。
5.問(wèn)答題數(shù)控機(jī)床按工藝用途可分為哪幾種？
最新試題
磨削薄板時(shí)，由于工件的熱變形，工件的（），加工誤差就越大。
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對(duì)有公差要求的尺寸，在加工時(shí)應(yīng)盡量按其中間公差加工。
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三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)的測(cè)頭按結(jié)構(gòu)原理可分為（），（）和光學(xué)式。
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簡(jiǎn)單敘述高速與超高速加工的特點(diǎn)。
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根據(jù)激光加工的原理及組成部分把下圖各部分名稱(chēng)補(bǔ)充完整。
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MRPII管理模式的主要特點(diǎn)是什么？
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用框圖表示主生產(chǎn)計(jì)劃M(mǎn)PS的制定步驟。
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單件或小批加工箱體的孔系時(shí)，多采用試切法、劃線(xiàn)找正法和樣板找正法。
題型：判斷題
對(duì)滾動(dòng)軸承進(jìn)行預(yù)緊會(huì)降低主軸回轉(zhuǎn)精度和減少誤差復(fù)映。
題型：判斷題
請(qǐng)將下圖電解加工的各部分填寫(xiě)完整。?
題型：?jiǎn)柎痤}