A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
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A.低于體瓷燒結溫度5℃
B.低于體瓷燒結溫度10℃
C.高于體瓷燒結溫度5℃
D.高于體瓷燒結溫度10℃
E.以上均不正確
A.低于體瓷燒結溫度5℃
B.低于體瓷燒結溫度10℃
C.高于體瓷燒結溫度5℃
D.高于體瓷燒結溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線,設計出不同的卡環(huán)
最新試題
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
上頜后堤溝在腭中縫兩側中間區(qū)域的最寬處可達()。
在遠中錯牙合關系之外又有上頜切牙的舌側傾斜,Angle分類為()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時應()
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
基托在以下哪個區(qū)域適當伸展以利固位?()。
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應()
下頜牙列有遠中游離缺失時,應考慮()
遠中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠中基牙,觀測模型時應()。
基托適當伸展以利固位的區(qū)域是()