A.毫米福特
B.毫米安培
C.厘米福特
D.毫米瓦特
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你可能感興趣的試題
A.使電路更美觀
B.降低壓降，提高電源效率
C.還有就是與地線(xiàn)相連，減小環(huán)路面積
D.減小地線(xiàn)阻抗，提高抗干擾能力
A.電氣規(guī)則檢查
B.布線(xiàn)前進(jìn)行布線(xiàn)規(guī)則和布線(xiàn)策略設(shè)置
C.布線(xiàn)時(shí)考慮布線(xiàn)方式
D.布線(xiàn)后進(jìn)行合理性和正確性檢查
A.局時(shí)考慮布局間距和位置
B.設(shè)置規(guī)則
C.布局后要檢查
D.布局前考慮元器件的布局原則
A.輸入輸出端口
B.節(jié)點(diǎn)
C.總線(xiàn)
D.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
A.PCB設(shè)計(jì)的后期處理包括電氣規(guī)則檢查和覆銅
B.覆銅，即在印制導(dǎo)線(xiàn)與焊盤(pán)或過(guò)孔相連時(shí)，為了增強(qiáng)連接的牢固性，在連接處逐漸加大印制導(dǎo)線(xiàn)寬度，形狀就像一個(gè)淚珠
C.覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充
D.淚滴化焊盤(pán)就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充
最新試題
?PCB布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要步驟，前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線(xiàn)過(guò)程中要解決哪些問(wèn)題？（）
?焊盤(pán)是元件封裝的重要部分，制作封裝是要確定哪些要素？（）
加載網(wǎng)絡(luò)表之前，應(yīng)完成以下哪些準(zhǔn)備工作？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線(xiàn)較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線(xiàn)和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Duplicate Component Designators …表示什么意思？（）
繪制元器件一般有兩種方法，一種是新建繪制法，另一種是什么？（）
?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣，也有其特有的屬性，主要包括（）。
對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常導(dǎo)線(xiàn)寬度取多少合適？（）
?原理圖元件由元件外形、元件引腳和元件屬性三部分組成，其中，用于示意性表達(dá)元件實(shí)體和原理的是元件的什么？（）
關(guān)于PCB設(shè)計(jì)，?以下描述正確的是（）。