A.局時(shí)考慮布局間距和位置
B.設(shè)置規(guī)則
C.布局后要檢查
D.布局前考慮元器件的布局原則
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A.輸入輸出端口
B.節(jié)點(diǎn)
C.總線
D.網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
A.PCB設(shè)計(jì)的后期處理包括電氣規(guī)則檢查和覆銅
B.覆銅，即在印制導(dǎo)線與焊盤或過(guò)孔相連時(shí)，為了增強(qiáng)連接的牢固性，在連接處逐漸加大印制導(dǎo)線寬度，形狀就像一個(gè)淚珠
C.覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充
D.淚滴化焊盤就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充
A.半自動(dòng)布線
B.自動(dòng)布線
C.半手動(dòng)布線
D.混合布線
A.封裝
B.導(dǎo)線
C.元件
D.電源符號(hào)
A.電氣規(guī)則設(shè)置
B.電器規(guī)則設(shè)置
C.封裝設(shè)置
D.布線規(guī)則設(shè)置
最新試題
?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣，也有其特有的屬性，主要包括（）。
在設(shè)置原理圖的工作環(huán)境中，圖紙的標(biāo)題欄格式有哪幾種？（）
?封裝放入PCB工作區(qū)后就要對(duì)元件封裝進(jìn)行布局，布局的方法有哪幾種？（）
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過(guò)程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)？（）
電氣規(guī)則檢查時(shí)出現(xiàn)哪些情況時(shí)必須仔細(xì)檢查電路，必須修改？（）
覆銅的意義是什么？（）
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Un-Designated Part ...表示什么意思？（）
?制作PCB板，除了采用手動(dòng)布線外，也可以采用什么布線方法？（）
?PCB布線的是過(guò)程具有限定最高、技巧最細(xì)、工作量最大的特點(diǎn)，通常分為（）。
?根據(jù)印制導(dǎo)線的寬度原則，一般按照什么原則選取導(dǎo)線的寬度？（）