A.小于0.5m
B.0.5~1m
C.1~1.5m
D.1.5~3m
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A.一維波速
B.二維波速
C.三維波速
D.均包含
A.回彈法
B.鉆芯法
C.拉拔法
D.打聲法
A.脫空位置深度小于1cm
B.脫空位置深度小于2cm
C.脫空位置深度位于2~10cm
D.脫空位置深度大于10cm
A.電磁場
B.波的傳播
C.結(jié)構力學
D.材料力學
A.P/S波
B.P波
C.R波
D.L波
最新試題
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。