A.直接增高法
B.直接降低法
C.直接重襯法
D.間接重襯法
E.以上都不對(duì)
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A.排牙過(guò)高
B.調(diào)he時(shí)磨除he面過(guò)多
C.填塞塑料時(shí)，人工牙移位
D.雕刻人工牙蠟型時(shí)，he面過(guò)低
E.使用過(guò)久，義齒下沉或磨損過(guò)度
A.隙卡溝、he支托凹制備不足
B.彎制卡環(huán)時(shí)在某一位點(diǎn)上反復(fù)彎曲
C.打磨拋光時(shí)損傷到卡環(huán)
D.卡環(huán)臂進(jìn)出過(guò)大的倒凹反復(fù)彎曲
E.患者使用不當(dāng)，強(qiáng)力摘戴
A.基托過(guò)薄
B.基托有氣泡
C.基托與粘膜不密合
D.連接體處理不當(dāng)造成薄弱點(diǎn)
E.咬合不平衡導(dǎo)致義齒翹動(dòng)
A.基托的厚度過(guò)薄
B.拋光時(shí)用力不當(dāng)
C.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒，從不同角度拋光
D.打磨拋光過(guò)程中基托飛出
E.基托表面拋得很光滑
A.布輪應(yīng)保持濕潤(rùn)
B.義齒組織面不能過(guò)度打磨
C.拋光過(guò)程中不要加打磨糊劑
D.義齒應(yīng)拿穩(wěn)，避免義齒飛出摔斷
E.隨時(shí)轉(zhuǎn)換義齒位置，從不同角度拋光義齒
最新試題
使用觀測(cè)儀是為了（）
激光打孔機(jī)打孔的深度是（）
上牙合架的注意事項(xiàng)不包括（）
瓊脂熔化后，需冷卻到（）才可以開(kāi)始制取印模。
鑄型升溫至750℃時(shí)呈（）
可摘局部義齒制作的第一個(gè)步驟是（）
烘烤時(shí)鑄型口向（），焙燒時(shí)鑄型口向（）。
不能高出牙齒頜面的部位是（）
關(guān)于平均倒凹法下列說(shuō)法正確的是（）
瓊脂需要加熱至（）熔化。