A.裂鉆
B.刀邊石
C.輪形石
D.細(xì)砂卷
E.大號(hào)磨頭
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A.在拋光時(shí)用力過大,也可導(dǎo)致支架的斷裂
B.支架握持不穩(wěn)或拋光方向不正確導(dǎo)致支架飛出可引起支架的折斷
C.支架打磨時(shí)某一點(diǎn)打磨過多使該處過薄不會(huì)引起支架的折斷
D.打磨過程中因沒有及時(shí)冷卻,使支架升溫可引起支架的變形
E.折斷支架的斷裂片在模型上可以完全就位,采用焊接來恢復(fù)連接
A.按照拋光的原則重新拋光
B.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
C.重新鑄造支架
D.使用樹脂填平不貼合處
E.以上都正確
A.重新鑄造支架
B.按照拋光的原則重新拋光
C.使用砂針進(jìn)行調(diào)磨
D.使用樹脂填平鑄件表面
E.以上都正確
A.某一點(diǎn)打磨過多
B.拋光時(shí)用力過大
C.拋光方向不正確
D.拋光時(shí)支架握持不穩(wěn)
E.打磨過程中沒有及時(shí)冷卻使支架升溫
A.支架的折斷
B.支架的變形
C.拋光后的支架粗糙
D.拋光后的支架高度光亮
E.拋光后的支架表面光澤度不好
最新試題
理想的鑄造包埋材料應(yīng)具備的性能有()
倒凹深度(),倒凹坡度(),固位力()。
I型觀測(cè)線在設(shè)計(jì)卡環(huán)時(shí)采用()卡環(huán)。
可摘局部義齒修復(fù)工藝技術(shù)包括()
金合金在鑄造時(shí)要高出熔解溫度()
瓊脂熔化后,需冷卻到()才可以開始制取印模。
不能高出牙齒頜面的部位是()
鑄造貴金屬合金卡環(huán)進(jìn)入基牙的倒凹深度是()
卡環(huán)的結(jié)構(gòu)包括()
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