問答題簡述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點如何控制？
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設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等，但不需考慮PCB板的特性。
題型：判斷題
簡述SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型：問答題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型：判斷題
溫濕度敏感零件開封時，濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色，零件方可使用。
題型：判斷題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中，保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型：判斷題
一個Profile由（）組成。
題型：多項選擇題
簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）
題型：問答題
安排所插件元件時應(yīng)遵守哪些原則？
題型：問答題
靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。
題型：判斷題
0402的元件的長寬為（）。
題型：多項選擇題