問(wèn)答題簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
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最新試題
錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則？
題型：?jiǎn)柎痤}
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件，后貼小零件。
題型：判斷題
靜電是由分離非傳導(dǎo)性的表面而起。
題型：判斷題
簡(jiǎn)述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個(gè)）
題型：?jiǎn)柎痤}
常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型：判斷題
靜電手環(huán)所起的作用只不過(guò)是使人體靜電流出，作業(yè)人員在接觸到PCB時(shí)，可以不戴。
題型：判斷題
貼片時(shí)先貼小零件，后貼大零件。
題型：判斷題
鋼板常見的制作方法為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題