Boutter認為，全口義齒
平面后緣高度應平齊（）。
A.二口角線間的距離
B.下頜尖牙遠中面到磨牙后墊前緣的距離
C.下頜磨牙后墊中1/3的水平位置
D.上唇線至平面的距離
E.下唇線至平面的距離
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患者，女，18歲，
缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.蠟型與模型不貼合
B.基托過厚
C.卡環(huán)過薄
D.基牙倒凹填補過多
E.隱形義齒調磨過多
適用于上頜正常，下頜后縮的遠中錯
病例可選擇（）。
A.唇擋
B.平面導板活動矯治器
C.斜面導板活動矯治器
D.分裂基托活動矯治器
E.單側墊活動矯治器
患者，男，
牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.增加氣孔率導致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費瓷粉
D.瓷層厚，能較好地恢復原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
A.緩沖頰舌系帶區(qū)基托邊緣
B.調
C.磨短基托邊緣
D.重襯
E.修整磨光面
上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
患者，女，50歲，全口義齒修復1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆
，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.前伸不平衡
B.側方不平衡
C.硬區(qū)未緩沖
D.唇側基托與黏膜不密合
E.前牙呈深覆、深覆蓋
A.1.5～2.0mm
B.0.35～0.5mm
C.0.8～1.5mm
D.1.8～2.0mm
E.2.0mm以上
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.前腭桿
B.后腭桿
C.中腭桿
D.側腭桿
E.舌連接桿
A.1.5～2.0mm
B.0.35～0.5mm
C.0.8～1.5mm
D.1.8～2.0mm
E.2.0mm以上
最新試題
該患者全口義齒戴入一定時間后，出現(xiàn)基托組織面與黏膜不密合，可采取的措施，正確的是（）。
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充，最可能造成的問題是（）。
該患者全口義齒戴入一周，因口腔黏膜疼痛就診，疼痛的原因，敘述錯誤的是（）。
牙冠與基托塑料連接不牢，可能的原因為（）。
義齒出現(xiàn)咬合增高，可能的原因為（）。
前伸位排牙時，前牙接觸后牙不接觸，應（）。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
適用于上頜牙弓狹窄，雙側后牙反的病例可選擇（）。
充填中可能出現(xiàn)支架移位，可能的原因為（）。
上前牙PFM全冠舌側預備至少（）。