A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
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A.氣電焊接
B.激光焊接
C.電渣焊接
D.電阻釬焊
E.超聲波焊接
患者，男，
牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.使瓷層不至于局部過厚，造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過厚，造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過厚，造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過厚，冷卻時(shí)對金屬底冠造成過大應(yīng)力使底冠變形
E.以上答案均正確
患者，男，牙體有較大缺損，余牙及咬合均無異常，要求制作烤瓷牙。
A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚，能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
患者，女，50歲，全口義齒修復(fù)1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆
，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.直線形
B.曲線形
C.斜坡形
D.淺凹形
E.倒凹形
患者，女，50歲，全口義齒修復(fù)1年，發(fā)現(xiàn)基托縱裂。檢查：上半口義齒基托縱裂從雙側(cè)中切牙處開始向后延伸。前牙成淺覆，但腭隆突處黏膜充血、壓痛，兩側(cè)咬合力感覺相等。上半口義齒固位良好。
A.將義齒組織面均勻磨除一層，使之粗糙
B.用棉球蘸取單體涂在組織面上，使之溶脹
C.用棉球蘸液狀石蠟涂于重襯區(qū)的黏膜上
D.調(diào)拌自凝樹脂，絲狀期時(shí)涂布于基托組織面
E.戴入口內(nèi)待自凝樹脂完全凝固后，從口內(nèi)取出磨光
最新試題
利用激光束作為熱源的焊接方法是（）。
上前牙PFM全冠舌側(cè)預(yù)備至少（）。
包埋該熔模之前，須對該熔模進(jìn)行清洗，清洗熔模的目的是（）。
前伸位排牙時(shí)，前牙接觸后牙不接觸，應(yīng)（）。
前伸位排牙時(shí)，前牙不接觸后牙接觸，應(yīng)（）。
牙冠與基托塑料連接不牢，可能的原因?yàn)椋ǎ?/p>
該病例基托縱裂最可能的原因是（）。
對熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑，最常用的液體是（）。
側(cè)方位排牙時(shí)，平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸，應(yīng)（）。
利用電流通過焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是（）。