A.BLU擺放拿起B(yǎng)LU上下側(cè)，接觸BLU顯示區(qū)
B.用過的BLU Tray20個(gè)為一摞，放置在物料輸出口
C.確認(rèn)狀態(tài)指示燈在標(biāo)尺中間位置，以保證正負(fù)離子等量
D.確認(rèn)離子風(fēng)機(jī)位置與Mark位置一致防止ESD
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A.用手直接取出
B.用粘紙膠帶將異物粘出或者用風(fēng)槍吹掉
C.用紙膠帶將異物粘出
D.用嘴輕輕吹掉
A.FPC
B.COF
C.ACF
D.CELL
A.繼續(xù)點(diǎn)燈
B.馬上關(guān)機(jī)
C.摸摸看熱不熱
D.去通知班組長
A.置之不理
B.按急停按鈕，并及時(shí)報(bào)告
C.自行按設(shè)備的非急停按鍵
A.Cross Talk
B.W-Gray
C.L0
D.R
最新試題
LCD的構(gòu)成不包含下面哪項(xiàng)（）
設(shè)備出現(xiàn)任何異常或者自己不能解決突發(fā)情況時(shí)候需要（）。
用力按壓ADS產(chǎn)品，可能會出現(xiàn)的不良是（）
嚴(yán)禁觸摸產(chǎn)品的（）部位，其目的是防止ITO腐蝕
Panel+BLU對合工位，翻轉(zhuǎn)時(shí)若用力拉拽COF/FPC側(cè)，最易導(dǎo)致下列哪種不良?（）
以下工具中為檢查工序?qū)Ｓ玫氖牵ǎ?/p>
Module OLB/COG/FOG制程中，影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是（）
Module制程中，IC/COF不能放置在以下哪里（）
從一個(gè)畫面切換到另外一個(gè)畫面或者Power off時(shí)還留有原來畫面的圖像，該不良稱為（）
在燈下檢查BLU表面有無異物，若有異物應(yīng)（）