最新試題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
凸點的制作技術有()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
下面關于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框(L/F),對設定的電性能無法調整,而BGA可以通過芯片片基結構的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題