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問(wèn)答題為了使得IC設(shè)計(jì)成功率高，設(shè)計(jì)者應(yīng)該掌握哪些主要工藝特征？

從芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀積和刻蝕，雜質(zhì)擴(kuò)散或注入，到滑片封裝的全過(guò)程。

1.問(wèn)答題從事邏輯電路級(jí)設(shè)計(jì)和晶體管級(jí)電路設(shè)計(jì)需要掌握哪些工具？

邏輯：掌握VHDL或VerilogHDl等硬件語(yǔ)言描述及相應(yīng)的分析和綜合工具
晶體管：掌握SPICE或類似的電路分析工具。

2.問(wèn)答題著名的集成電路分析程序是什么？有哪些著名公司開(kāi)發(fā)了集成電路設(shè)計(jì)工具？

SPICE程序Cadence、Synopsis和MentorGraphics等公司

3.問(wèn)答題RFIC、MMIC和M3IC是何含義？

射頻電路、微波單片集成電路、毫米波單片集成電路。

4.問(wèn)答題對(duì)于通信和信息學(xué)科，所包括的系統(tǒng)有哪些？

程控電話系統(tǒng)，無(wú)線通信系統(tǒng)，光纖通信系統(tǒng)等；信息學(xué)科：有各種信息處理系統(tǒng)。

5.問(wèn)答題集成電路設(shè)計(jì)需要哪些知識(shí)范圍？

系統(tǒng)知識(shí)，電路知識(shí)，工具知識(shí)，工藝知識(shí)