問答題雜質(zhì)半導(dǎo)體中,多子和少子是如何形成的?
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以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框(L/F),對設(shè)定的電性能無法調(diào)整,而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更,得到所需的電性能。
題型:判斷題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題