問(wèn)答題什么叫閾值電壓？閾值電壓是否可變？閾值電壓為負(fù)時(shí)稱為什么電壓？
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1.問(wèn)答題簡(jiǎn)述MOS管的導(dǎo)電溝道是如何形成的。
2.問(wèn)答題簡(jiǎn)述PMOS管的具體結(jié)構(gòu)。
3.問(wèn)答題根據(jù)形成導(dǎo)電溝道載流子類型的不同，MOS管有幾種類型？
4.問(wèn)答題MOS管的核心結(jié)構(gòu)是什么？
5.問(wèn)答題為什么晶體管的反向工作狀態(tài)一般不用，尤其是在集成電路中更是如此？
最新試題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題