A.6
B.8
C.10
D.15
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A.顯影溫度過高
B.顯影時(shí)間過短
C.顯影時(shí)攪動(dòng)不足
D.顯影液老化
A.25分鐘
B.30分鐘
C.35分鐘
D.40分鐘
A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時(shí)間的2倍
D.30分鐘
A.X射線應(yīng)在1.5-3.5范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在1.8-3.5范圍內(nèi)
B.X射線應(yīng)在1.5-3.5范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在2.0-3.5范圍內(nèi)
C.X射線應(yīng)在1.5-3.0范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在2.0-4.0范圍內(nèi)
D.X射線應(yīng)在1.5-3.0范圍內(nèi),γ射線應(yīng)在1.8-3.5范圍內(nèi)
A.分三次透照,兩次間隔120°
B.分倆次透照,兩次間隔90°
C.分四次透照,兩次間隔90°
D.不分段,允許一次橢圓成像透照
最新試題
檢測申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗(yàn)蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗(yàn)、檢測等全過程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯(cuò)誤的是()。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。