問答題為什么說柵氧化層的生長是非常重要的一道工序?
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關于電子封裝基片的性質,說法錯誤的是()。
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塑封料的機械性能包括的模量有()。
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鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
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收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
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因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是()。
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載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
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按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
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下列屬于BGAA形式的是()。
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凸點的制作技術有()。
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