問答題負(fù)性和正性光刻膠有什么區(qū)別和特點(diǎn)？
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
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鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。
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AUBM的形成可以采用（）方法。
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引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
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按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。
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載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。
題型：判斷題