問答題進一步提高MESFET性能的措施是什么？
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通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型：判斷題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題