判斷題引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
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2.多項選擇題引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
A.鍵合溫度
B.鍵合壓力
C.超聲溫度
D.鍵合時間
3.多項選擇題鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯誤
4.多項選擇題鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運動到焊盤的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
5.多項選擇題根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
最新試題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面關(guān)于BGA的特點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題