最新試題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題