最新試題
鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。
題型：判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型：判斷題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題