問(wèn)答題為了降低系統(tǒng)失配，在版圖設(shè)計(jì)時(shí)可采取哪些技術(shù)？
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1.問(wèn)答題什么是隨機(jī)失配？
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4.問(wèn)答題為什么設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)高頻數(shù)字電路、高性能模擬電路以及所有的射頻電路時(shí)還應(yīng)掌握一定的版圖設(shè)計(jì)準(zhǔn)則？
5.問(wèn)答題寄生PNP三極管有什么特點(diǎn)？
最新試題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項(xiàng)選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題