問答題二氧化硅膜在集成電路中有哪些用途？
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最新試題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。
題型：單項選擇題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題