單項(xiàng)選擇題下列不屬于混凝土無(wú)損檢測(cè)范疇的是（）

A.結(jié)構(gòu)厚度
B.骨料級(jí)配
C.內(nèi)部缺陷
D.結(jié)構(gòu)材質(zhì)


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2.單項(xiàng)選擇題彈性波雷達(dá)法測(cè)混凝土內(nèi)部缺陷時(shí)，切片使用的是什么數(shù)據(jù)（）

A.波形數(shù)據(jù)
B.FFT頻譜數(shù)據(jù)
C.MEM頻譜數(shù)據(jù)
D.以上均可以

3.單項(xiàng)選擇題裂縫深度測(cè)試方法中，不需要已知波速的方法為（）

A.相位反轉(zhuǎn)法
B.傳播時(shí)間差法
C.表面波
D.以上方法均不需要

4.單項(xiàng)選擇題振動(dòng)法測(cè)脫空解析結(jié)果圖中存在脫空的位置顏色是（）

A.藍(lán)色
B.綠色
C.黃色
D.紅色

5.單項(xiàng)選擇題CT測(cè)試授信端使用什么傳感器（）

A.S305M
B.S21SC
C.S31SC
D.S42SC

最新試題

航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題

底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。

題型：判斷題

補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。

題型：判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題