單項(xiàng)選擇題虛焊是由于焊錫與被焊金屬（）造成的。

A、沒(méi)成型成合金
B、形成合金
C、焊料過(guò)多
D、時(shí)間過(guò)長(zhǎng)


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1.單項(xiàng)選擇題用示波器觀測(cè)波形時(shí)，被側(cè)信號(hào)是接到示波器的（）上。

A、控制柵極
B、X偏轉(zhuǎn)極
C、Y偏轉(zhuǎn)極
D、燈絲

2.單項(xiàng)選擇題在接線圖中，導(dǎo)線的表示方法有（）。

A、1種
B、3種
C、2種
D、4種

3.單項(xiàng)選擇題HFJ-8型毫伏表屬于（）式電壓表。

A、外差
B、熱電耦
C、檢波-放大
D、放大-檢波

4.單項(xiàng)選擇題波峰焊接后的線路板（）。

A、直接進(jìn)行整機(jī)組裝
B、無(wú)需檢驗(yàn)
C、補(bǔ)焊檢查
D、進(jìn)行調(diào)試

5.單項(xiàng)選擇題彩色電視機(jī)亮度通道的作用是從彩色電視機(jī)信號(hào)中（）。

A、分離出色度信號(hào)、抑制亮度信號(hào)
B、分離出色同步信號(hào)、抑制亮度信號(hào)
C、分離出亮度信號(hào)、抑制色度信號(hào)
D、分離出音頻信號(hào)、抑制色度信號(hào)

最新試題

在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

晶體管電路中，電流分配公式是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無(wú)損傷。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題