單項選擇題晶體管電路中,電流分配公式是()
A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic
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1.單項選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
2.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應不大于()
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
3.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應不小于()
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長度
4.單項選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
A.吸附塵埃
B.靜電感應
C.靜電放電
D.以上都是
5.單項選擇題導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
A.1圈;3圈
B.2圈;3圈
C.1圈;4圈
D.2圈;4圈
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難,在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有()
題型:單項選擇題
波峰焊機焊槽內(nèi)的溫度應控制在()范圍,焊接時間為()
題型:單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
題型:單項選擇題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯誤的是()
題型:單項選擇題
導線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導線,引線最多可繞()
題型:單項選擇題
電子元器件搪錫前應使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應無損傷。
題型:單項選擇題
元器件安裝時,一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應有()安全間隙。
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題
下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求()
題型:單項選擇題
在制作線扎時,當線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項選擇題