單項(xiàng)選擇題整機(jī)裝配在進(jìn)入包裝前要進(jìn)行（）。

A、調(diào)試
B、檢驗(yàn)
C、高溫老化
D、裝連


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1.單項(xiàng)選擇題接插件的插板次數(shù)規(guī)定為（）次。

A、300～500次
B、600～700次
C、500～1000次
D、100～200次

2.單項(xiàng)選擇題拍頻法測(cè)量頻率是將被測(cè)信號(hào)與已知信號(hào)直接疊加于（）上來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)頻率的測(cè)量。

A、非線(xiàn)形元件
B、線(xiàn)形元件
C、混頻器
D、諧振回路

3.單項(xiàng)選擇題元器件裝配前（）。

A、全部檢驗(yàn)
B、抽驗(yàn)
C、免驗(yàn)
D、只核對(duì)數(shù)量

4.單項(xiàng)選擇題諧振法測(cè)量頻率是利用（）來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)頻率的測(cè)量。

A、混頻原理
B、LC諧振回路的頻率特性
C、振蕩器的振蕩原理
D、與已知信號(hào)的比較

5.單項(xiàng)選擇題直流穩(wěn)壓電源一般由（）組成。

A、電源變壓器、整流電路、濾波電路、貯能電路
B、電源變壓器、濾波電路、貯能電路、穩(wěn)壓電路
C、濾波電路、整流電路、貯能電路、穩(wěn)壓電路
D、穩(wěn)壓電路、整流電路、濾波電路、電源變壓器

最新試題

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

關(guān)于鍍金引線(xiàn)搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤(pán)邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題