單項(xiàng)選擇題再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過(guò)（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以?xún)?nèi)。

A.±10℃，±5℃
B.±5℃，±2℃
C.±10℃，±2℃
D.±5℃，±5℃


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1.單項(xiàng)選擇題晶體管電路中，電流分配公式是（）

A.Ic=βIb
B.Ie=Ic+Ib
C.Ic=Ie+Ib
D.Ie=Ic

2.單項(xiàng)選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線(xiàn)連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹(shù)脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹(shù)脂或觸變聚氨酯粘固膠

4.單項(xiàng)選擇題J型引線(xiàn)器件的焊接，引線(xiàn)搭焊在焊盤(pán)上的長(zhǎng)度，應(yīng)不小于（）

A.1.5倍引線(xiàn)寬度
B.1.5倍引線(xiàn)長(zhǎng)度
C.2倍引線(xiàn)寬度
D.2倍引線(xiàn)長(zhǎng)度

5.單項(xiàng)選擇題靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有（）

A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是

最新試題

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)與接線(xiàn)端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)、引線(xiàn)在接線(xiàn)端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線(xiàn)，引線(xiàn)最多可繞（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線(xiàn)無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線(xiàn)直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱(chēng)為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

無(wú)引線(xiàn)元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線(xiàn)連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

晶體管電路中，電流分配公式是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線(xiàn)與壓線(xiàn)筒相互匹配的要求（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題