A.5kHz
B.5MHz
C.2.5MHz
D.2.5KMz
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A.縱波折射角
B.橫波折射角
C.縱波入射角
D.橫波反射角
A.重復(fù)頻率
B.晶片振動(dòng)頻率
C.回波頻率
D.電源頻率
A.能更準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷高度
B.能更準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
C.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷上表面附近的缺陷
D.更有利于發(fā)現(xiàn)和判斷底面附近的缺陷
A.二次波檢測(cè)可以解決焊縫余高過(guò)寬影響探頭設(shè)置的困難
B.二次波檢測(cè)可以解決直通波盲區(qū)造成的近表面裂紋漏檢
C.二次波檢測(cè)以二次反射表面產(chǎn)生的波作為底面波
D.二次波檢測(cè)時(shí)探頭間距不能太大,以確保回波在底波波型轉(zhuǎn)換之前到達(dá)
A.采用的TOFD和脈沖反射法組合檢測(cè)
B.檢測(cè)筒體縱焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
C.檢測(cè)筒體環(huán)焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
D.從內(nèi)表面和外表面進(jìn)行兩次掃查
最新試題
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響()
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí),部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
通常所謂20KV的X射線是指()
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是()
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是()
射線照片上細(xì)節(jié)影像的可識(shí)別性主要決定于()
超聲波斜探頭的K值等于()的正切值。
對(duì)軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
康普頓效應(yīng)對(duì)射線檢測(cè)的影響包括()
對(duì)于平行于檢測(cè)面的缺陷,一般采用()檢測(cè)。