A.軌頭上角
B.軌顎部位
C.軌底上部區(qū)域
D.軌腰
E.軌端
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A.缺陷的大小
B.缺陷性質(zhì)
C.缺陷的形狀
D.缺陷的表面狀態(tài)
E.缺陷的位置
A.預(yù)熱溫度不夠
B.冷熱分布不均
C.軌面不潔
D.焊縫間隙過(guò)大
E.焊縫間隙不一
A.頂端過(guò)焊
B.端面不潔
C.加熱器火焰不正
D.頂鍛量過(guò)小
E.間隙過(guò)大
A.頂端過(guò)焊
B.端面不潔
C.加熱溫度高
D.火焰不正常
E.間隙過(guò)大
A.端面切割不良
B.加熱溫度低
C.焊接時(shí)間短
D.加熱溫度高
E.頂鍛量不夠
最新試題
水浸式探頭主要特點(diǎn)是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。
發(fā)射電壓幅度也就是發(fā)射脈沖幅度，它的高低主要影響發(fā)射的超聲波能量。
當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。
缺陷垂直時(shí)，擴(kuò)散波束入射至缺陷時(shí)回波較高，而定位時(shí)就會(huì)誤認(rèn)為缺陷在軸線上，從而導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
動(dòng)態(tài)范圍的最小信號(hào)可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。
衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。
高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。
無(wú)論聲波相對(duì)于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。
對(duì)于圓柱體而言，外圓徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。
液浸法探傷是使探頭發(fā)射的超聲波經(jīng)過(guò)一段液體后再進(jìn)入試件的檢測(cè)的方法。