A.150m/s
B.160m/s
C.170m/s
D.180m/s
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A.保持靈敏度不變
B.適當(dāng)提高靈敏度
C.增加大K值探頭探測
D.以上B和C
A.6dB
B.8dB
C.10dB
D.以上都不對
A.一定大
B.不一定大
C.一定不大
D.等于當(dāng)量尺寸
A.水平定位法
B.深度定位法
C.聲程定位法
D.一次波法
A.較低頻探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上全部
最新試題
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即()。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
在射線照相檢驗中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負(fù)責(zé),對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。