A.60mSv
B.50mSv
C.40mSv
D.20mSv
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A.6
B.8
C.10
D.15
A.顯影溫度過(guò)高
B.顯影時(shí)間過(guò)短
C.顯影時(shí)攪動(dòng)不足
D.顯影液老化
A.25分鐘
B.30分鐘
C.35分鐘
D.40分鐘
A.20分鐘
B.底片通透即可
C.通透時(shí)間的2倍
D.30分鐘
A.X射線應(yīng)在1.5-3.5范圍內(nèi)，γ射線應(yīng)在1.8-3.5范圍內(nèi)
B.X射線應(yīng)在1.5-3.5范圍內(nèi)，γ射線應(yīng)在2.0-3.5范圍內(nèi)
C.X射線應(yīng)在1.5-3.0范圍內(nèi)，γ射線應(yīng)在2.0-4.0范圍內(nèi)
D.X射線應(yīng)在1.5-3.0范圍內(nèi)，γ射線應(yīng)在1.8-3.5范圍內(nèi)
最新試題
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。