A.分層
B.孔洞
C.腐蝕坑
D.夾雜
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A.掃查時(shí),觀察是否出現(xiàn)異常的固定回波
B.在參考試塊上檢查裂紋信號(hào)是否有明顯降低
C.掃查時(shí),觀察熒光屏基線上噪聲信號(hào)是否靜止或消失
D.以上都是
A.一次底面回波幅度是否變化
B.底面回波位置是否變化
C.多次底面回波幅度是否變化
D.雜波是否增加
A.橫波
B.縱波
C.表面波
D.以上全部
A.螺栓材料狀態(tài)改變
B.螺栓尺寸改變
C.螺栓已經(jīng)斷裂
D.都有可能
A.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高與人工反射體波高相同的點(diǎn);
B.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高與底面回波高度相同的點(diǎn);
C.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高50%的點(diǎn);
D.以上都可以。
最新試題
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
單探頭法容易檢出()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。