A.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高與人工反射體波高相同的點(diǎn)；
B.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高與底面回波高度相同的點(diǎn)；
C.移動(dòng)探頭至裂紋顯示波高50%的點(diǎn)；
D.以上都可以。
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A.0.8mm
B.1.2mm
C.2.0mm
D.3.2mm
A.等于聲波在工件中的傳播時(shí)間；
B.大于聲波在工件中的傳播時(shí)間；
C.小于聲波在工件中的傳播時(shí)間；
D.以上都不對(duì)。
A.掃查面上多余的耦合劑會(huì)產(chǎn)生假顯示
B.探頭與斜楔接觸不良會(huì)降低靈敏度
C.熒光屏上的固定回波有可能是斜楔內(nèi)產(chǎn)生的反射波
D.以上都有可能
A.底波后7.6D
B.底波前7.6D
C.底波后0.76D
D.底波前0.76D
A.緊鄰孔波之后的位置
B.緊鄰始波之后的位置
C.緊鄰孔波之前的位置
D.任何位置都有可能
最新試題
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱為（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
儀器水平線性影響（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。