A.屏蔽罩
B.背鉆設(shè)計(jì)
C.控深銑
D.開(kāi)槽區(qū)
E.加強(qiáng)筋
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.封裝
B.絲印
C.器件
D.焊盤(pán)
A.絲印排列應(yīng)遵循正視時(shí)位號(hào)的字母數(shù)字排序?yàn)閺淖蟮接?,從下到?br />
B.BOTTOM層絲印字符需鏡像
C.我-司絲印字體大小可采用軟件默認(rèn)參數(shù)方式
D.絲印可以放置在測(cè)試點(diǎn)上
A.串聯(lián)電阻靠近源端布局
B.并聯(lián)電阻靠近源端布局
C.串聯(lián)電容靠近末端布局
D.并聯(lián)電容靠近末端布局
A.低通
B.高通
C.帶通
D.帶阻
A.發(fā)射電路TX的后級(jí)電路
B.環(huán)路濾波電路
C.功放電路
D.參考時(shí)鐘和晶體振蕩器
最新試題
?焊盤(pán)是元件封裝的重要部分,制作封裝是要確定哪些要素?()
?電路原理圖時(shí)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基礎(chǔ),原理圖中的電路主要由什么元素組成?()?
在導(dǎo)線連接方式時(shí)可以采用優(yōu)化方法,以下不屬于優(yōu)化方法的是()。
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn):Duplicate Component Designators …表示什么意思?()
?布線規(guī)則設(shè)置用于系統(tǒng)的電氣DRC檢驗(yàn),主要包括什么?()
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過(guò)程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)?()
?制作PCB板,除了采用手動(dòng)布線外,也可以采用什么布線方法?()
電氣規(guī)則檢查時(shí)出現(xiàn)哪些情況時(shí)必須仔細(xì)檢查電路,必須修改?()
常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn):Un-Designated Part ...表示什么意思?()
?封裝的尺寸主要包括輪廓的尺寸和()的尺寸。