A.低通
B.高通
C.帶通
D.帶阻
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A.發(fā)射電路TX的后級(jí)電路
B.環(huán)路濾波電路
C.功放電路
D.參考時(shí)鐘和晶體振蕩器
A.接收電路RX前端
B.VCO電路的電源
C.參考時(shí)鐘和晶體振蕩器
D.數(shù)字信號(hào)處理電路
A.布局時(shí)應(yīng)該按RF主信號(hào)流一字或L型布局，避免U型布局，如無(wú)法避免必須確認(rèn)隔離度，確保無(wú)問(wèn)題
B.RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入，敏感的模擬信號(hào)遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)，采取屏蔽隔離措施
C.RF鏈路應(yīng)與GND銅箔2W間距，至少應(yīng)保證1W，兩排屏蔽過(guò)孔間距應(yīng)小于信號(hào)頻率所對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)（λ）的1/20
D.射頻走線控制50Ω阻抗、線寬大于15mil、隔層參考、數(shù)字與模擬分開(kāi)、電源在走線層處理
A.射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號(hào)的PCB
B.RF信號(hào)布線間的典型隔離度約在50~70dB
C.敏感電路需要采取屏蔽或隔離措施，輻射源不需要
D.不同模塊的射頻單元需要用腔體隔離
A.發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理
B.ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū)，數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū)，分區(qū)放置
C.如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況，在每路之間也要做地分割處理，然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理
D.開(kāi)關(guān)電源、時(shí)鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號(hào)
最新試題
對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常導(dǎo)線寬度取多少合適？（）
?元件封裝與原理圖電路符號(hào)一樣，也有其特有的屬性，主要包括（）。
?制作PCB板，除了采用手動(dòng)布線外，也可以采用什么布線方法？（）
?當(dāng)電路較為復(fù)雜，連線較為錯(cuò)綜復(fù)雜時(shí)，除了采用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、總線和端口等優(yōu)化方法外，還可以采用什么樣的優(yōu)化方法？（）
“毫米安培”的印制導(dǎo)線寬度原則是指1mm（約40mil）寬的線寬允許多少A（安培）的最高電流？（）
?焊盤(pán)是元件封裝的重要部分，制作封裝是要確定哪些要素？（）
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過(guò)程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)？（）
?PCB布線的是過(guò)程具有限定最高、技巧最細(xì)、工作量最大的特點(diǎn)，通常分為（）。
?PCB布線是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要步驟，前面的任務(wù)都是為它服務(wù)。因此在布線過(guò)程中要解決哪些問(wèn)題？（）
單面板是最基本的PCB，繪制單面板所需要的電路板包括以下的哪些？（）