問(wèn)答題簡(jiǎn)述機(jī)算計(jì)系統(tǒng)的組成？

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4.問(wèn)答題電子儀器泛指哪些？

最新試題

元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線無(wú)論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過(guò)引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題