單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過(guò)（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
A.1圈；3圈
B.2圈；3圈
C.1圈；4圈
D.2圈；4圈
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
A.電源高端（VDD）；電源低端（Vss）
B.電源低端（Vss）；電源高端（VDD）
C.輸入端；電源高端（VDD）
D.輸入輸出端；電源端
2.單項(xiàng)選擇題無(wú)引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
A.0.4mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
3.單項(xiàng)選擇題元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)（）
A.0.75mm、1.6mm
B.0.25mm、1.0mm
C.0.25mm、0.75mm
D.0.75mm、1.0mm
4.單項(xiàng)選擇題再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
A.烘干區(qū)
B.預(yù)熱區(qū)
C.再流焊區(qū)
D.冷卻區(qū)
5.單項(xiàng)選擇題在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
A.10~15mm
B.15~25mm
C.25~40mm
D.40~60mm
最新試題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤(pán)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在（）范圍，焊接時(shí)間為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題