最新試題

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接(),后焊接()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件安裝時(shí),一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有()安全間隙。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題