單項選擇題在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
A.航空橡膠液XY401或觸變聚氨酯粘固膠
B.環(huán)氧樹脂或航空橡膠液XY401
C.航空橡膠液XY401或鐵錨204膠
D.環(huán)氧樹脂或觸變聚氨酯粘固膠
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1.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
A.0.75mm
B.0.5mm
C.0.6mm
D.0.8mm
2.單項選擇題J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長度,應(yīng)不小于()
A.1.5倍引線寬度
B.1.5倍引線長度
C.2倍引線寬度
D.2倍引線長度
3.單項選擇題靜電對微電子生產(chǎn)的危害有()
A.吸附塵埃
B.靜電感應(yīng)
C.靜電放電
D.以上都是
4.單項選擇題導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時,直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()
A.1圈;3圈
B.2圈;3圈
C.1圈;4圈
D.2圈;4圈
5.單項選擇題手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
A.電源高端(VDD);電源低端(Vss)
B.電源低端(Vss);電源高端(VDD)
C.輸入端;電源高端(VDD)
D.輸入輸出端;電源端
最新試題
在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中,采用了()電路。
題型:單項選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括()
題型:單項選擇題
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
題型:單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接(),后焊接()
題型:單項選擇題
整件的裝配應(yīng)與()一致。
題型:單項選擇題
下列哪一項不屬于導(dǎo)線整機布線應(yīng)遵循的要求()
題型:單項選擇題
元器件引線無論采取手工或機械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時,元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
題型:單項選擇題