填空題整流所用的半導(dǎo)體器件特性是（）。
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4.填空題硅穩(wěn)壓二極管一般工作在（）。
5.單項(xiàng)選擇題基本電壓放大器中，空載時(shí)的電壓放大倍數(shù)比帶負(fù)載時(shí)的電壓放大倍數(shù)（）
A.高
B.低
C.相同
D.不一定
最新試題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
晶體管電路中，電流分配公式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應(yīng)不小于（）
題型：單項(xiàng)選擇題