A.可對(duì)缺陷精確定位
B.盲區(qū)小
C.操作方便
D.以上都是
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A.不利于缺陷的精確定位
B.檢測(cè)靈敏度低
C.不適用于檢測(cè)形狀復(fù)雜的零件
D.以上都是
A.需要檢測(cè)的缺陷位置和取向
B.振動(dòng)方式對(duì)缺陷檢測(cè)的影響
C.入射面的粗糙度對(duì)聲衰減的影響
D.以上都是
A.單晶直探頭反射法
B.透射法
C.雙晶直探頭反射法
D.以上都是
A.可以精確調(diào)節(jié)或改變聲束角度
B.便于實(shí)現(xiàn)聚焦聲束檢測(cè)
C.便于實(shí)現(xiàn)快速或自動(dòng)檢測(cè)
D.以上都是
A.由粗糙表面引起的聲能損失較小
B.表面盲區(qū)較小
C.人為因素影響較小
D.以上都是
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
單探頭法容易檢出（）。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。