單項(xiàng)選擇題

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中某臺(tái)計(jì)算機(jī)的故障通常不會(huì)影響整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，人們可以方便地管理網(wǎng)絡(luò)中的計(jì)算機(jī)。

A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實(shí)現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理

你可能感興趣的試題

單項(xiàng)選擇題
計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中的多臺(tái)計(jì)算機(jī)透明地協(xié)同完處理任務(wù)。
A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實(shí)現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理
單項(xiàng)選擇題
計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）通過(guò)網(wǎng)絡(luò)讓多臺(tái)計(jì)算機(jī)分擔(dān)并實(shí)現(xiàn)相同的功能和任務(wù)。
A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實(shí)現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理
單項(xiàng)選擇題
計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）是最基本的功能和實(shí)現(xiàn)手段。
A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實(shí)現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理
單項(xiàng)選擇題
計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中各種軟硬件資源的共享。
A.均衡負(fù)荷
B.資源共享
C.實(shí)現(xiàn)各種綜合服務(wù)
D.提高系統(tǒng)可靠性、擴(kuò)充性及可維護(hù)性
E.數(shù)據(jù)通信和信息傳輸
F.分布式處理
單項(xiàng)選擇題
CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
單項(xiàng)選擇題
CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）有針腳式、引腳式、卡式、觸點(diǎn)式等，目前CPU的接口多為觸點(diǎn)式和針腳式接口。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
單項(xiàng)選擇題
CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）是承載CPU內(nèi)核，負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
單項(xiàng)選擇題
CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）最關(guān)鍵的部分，一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運(yùn)算器和控制器兩部分。
A.接口
B.內(nèi)核
C.基板
D.封裝
填空題
結(jié)合實(shí)訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)述微機(jī)硬件組裝的一般步驟。
① 安裝CPU及散熱器；
②（）；
③（）；
④（）；
⑤ 安裝各類(lèi)板卡；
⑥（）；
⑦（）；
⑧ 連接機(jī)箱面板線；
⑨（）。
答案：安裝內(nèi)存；固定主板；安裝電源；安裝驅(qū)動(dòng)器；連接電源線；連接鍵盤(pán)、鼠標(biāo)和顯示器等外設(shè)
單項(xiàng)選擇題
微機(jī)的主要性能指標(biāo)：（）以字節(jié)數(shù)表示。容量主要取決于硬盤(pán)，硬盤(pán)容量越大，可存儲(chǔ)的信息就越多，系統(tǒng)性能也隨之增強(qiáng)。
A.字長(zhǎng)
B.運(yùn)算速度
C.外存容量
D.內(nèi)存容量

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計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中某臺(tái)計(jì)算機(jī)的故障通常不會(huì)影響整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，人們可以方便地管理網(wǎng)絡(luò)中的計(jì)算機(jī)。

你可能感興趣的試題

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中的多臺(tái)計(jì)算機(jī)透明地協(xié)同完處理任務(wù)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）通過(guò)網(wǎng)絡(luò)讓多臺(tái)計(jì)算機(jī)分擔(dān)并實(shí)現(xiàn)相同的功能和任務(wù)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）是最基本的功能和實(shí)現(xiàn)手段。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中各種軟硬件資源的共享。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）有針腳式、引腳式、卡式、觸點(diǎn)式等，目前CPU的接口多為觸點(diǎn)式和針腳式接口。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）是承載CPU內(nèi)核，負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）最關(guān)鍵的部分，一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運(yùn)算器和控制器兩部分。

結(jié)合實(shí)訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)述微機(jī)硬件組裝的一般步驟。
① 安裝CPU及散熱器；
②（）；
③（）；
④（）；
⑤ 安裝各類(lèi)板卡；
⑥（）；
⑦（）；
⑧ 連接機(jī)箱面板線；
⑨（）。

微機(jī)的主要性能指標(biāo)：（）以字節(jié)數(shù)表示。容量主要取決于硬盤(pán)，硬盤(pán)容量越大，可存儲(chǔ)的信息就越多，系統(tǒng)性能也隨之增強(qiáng)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中某臺(tái)計(jì)算機(jī)的故障通常不會(huì)影響整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，人們可以方便地管理網(wǎng)絡(luò)中的計(jì)算機(jī)。

你可能感興趣的試題

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中的多臺(tái)計(jì)算機(jī)透明地協(xié)同完處理任務(wù)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）通過(guò)網(wǎng)絡(luò)讓多臺(tái)計(jì)算機(jī)分擔(dān)并實(shí)現(xiàn)相同的功能和任務(wù)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）是最基本的功能和實(shí)現(xiàn)手段。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)中各種軟硬件資源的共享。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）有針腳式、引腳式、卡式、觸點(diǎn)式等，目前CPU的接口多為觸點(diǎn)式和針腳式接口。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）是承載CPU內(nèi)核，負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括： （）最關(guān)鍵的部分，一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運(yùn)算器和控制器兩部分。

結(jié)合實(shí)訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)述微機(jī)硬件組裝的一般步驟。 ① 安裝CPU及散熱器； ②（）； ③（）； ④（）； ⑤ 安裝各類(lèi)板卡； ⑥（）； ⑦（）； ⑧ 連接機(jī)箱面板線； ⑨（）。

微機(jī)的主要性能指標(biāo)：（）以字節(jié)數(shù)表示。容量主要取決于硬盤(pán)，硬盤(pán)容量越大，可存儲(chǔ)的信息就越多，系統(tǒng)性能也隨之增強(qiáng)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）網(wǎng)絡(luò)中某臺(tái)計(jì)算機(jī)的故障通常不會(huì)影響整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，人們可以方便地管理網(wǎng)絡(luò)中的計(jì)算機(jī)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）通過(guò)網(wǎng)絡(luò)讓多臺(tái)計(jì)算機(jī)分擔(dān)并實(shí)現(xiàn)相同的功能和任務(wù)。

計(jì)算機(jī)聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)的功能：（）是最基本的功能和實(shí)現(xiàn)手段。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）有針腳式、引腳式、卡式、觸點(diǎn)式等，目前CPU的接口多為觸點(diǎn)式和針腳式接口。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）是承載CPU內(nèi)核，負(fù)責(zé)內(nèi)核和外界通訊的電路板。

CPU的外觀與構(gòu)造主要包括：（）最關(guān)鍵的部分，一定程度上決定了CPU的工作性能。內(nèi)核主要包括運(yùn)算器和控制器兩部分。

結(jié)合實(shí)訓(xùn)經(jīng)驗(yàn)，簡(jiǎn)述微機(jī)硬件組裝的一般步驟。
① 安裝CPU及散熱器；
②（）；
③（）；
④（）；
⑤ 安裝各類(lèi)板卡；
⑥（）；
⑦（）；
⑧ 連接機(jī)箱面板線；
⑨（）。

微機(jī)的主要性能指標(biāo)：（）以字節(jié)數(shù)表示。容量主要取決于硬盤(pán)，硬盤(pán)容量越大，可存儲(chǔ)的信息就越多，系統(tǒng)性能也隨之增強(qiáng)。